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AlN热沉


所属分类

AlN热沉

陶瓷热沉产品


• 氮化铝热沉 • 厚膜工艺 • 预制金锡焊料 • CTE匹配半导体激光芯片 • 耐高压1000V

产品特点

  • 氮化铝热沉
  • 预制金锡焊料
  • AIN陶瓷基板热导率≥200W/m*K
  • CTE匹配芯片材料
  • 耐高压1000V
  • 接受定制化需求

产品应用

耦合模块

医疗健康

科学研究

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产品型号

DG-AlN-200-TF-AuSn-4557-02

DG-AlN-200-TF-AuSn-4048-22

DG-AlN-200-TF-AuSn-4057-43

DG-AlN-200-TF-AuSn-3548-52

DG-AlN-200-TF-AuSn-4545-62

DG-AlN-200-TF-AuSn-4550-92

DG-AlN-230-TF-AuSn-4557-06

DG-AlN-230-TF-AuSn-5070-16

DG-AlN-230-TF-AuSn-4057-46

规格尺寸

4.50*5.75*0.49 mm

4.05*4.80*0.49 mm

4.05*5.75*0.49 mm

3.50*4.80*0.49 mm

4.50*4.50*0.49mm

4.50*5.00*0.49mm

4.50*5.75*0.49mm

5.00*7.00*0.49mm

4.05*5.75*0.49mm

基板热导率

≥200W/m*K

≥200W/m*K

≥200W/m*K

≥200W/m*K

≥200W/m*K

≥200W/m*K

230±5W/m*K

230±5W/m*K

230±5W/m*K

金锡焊料组分

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

Au:75±5wt%

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