SiC热沉
所属分类
SiC热沉
陶瓷热沉产品
产品特点
- 碳化硅热沉
- 预制金锡焊料
- 单晶SiC板基板热导率≥370W/m*K
- CTE匹配芯片材料
- 耐高压500V
- 接受定制化需求
产品应用
耦合模块
医疗健康
科学研究
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产品型号
产品型号
DG-SiC-370-TF-AuSn-4557-03
DG-SiC-370-TF-AuSn-5070-14
DG-SiC-370-TF-AuSn-5070-16
DG-SiC-370-TF-AuSn-4048-22
DG-SiC-370-TF-AuSn-4057-43
DG-SiC-370-TF-AuSn-4057-46
DG-SiC-370-TF-AuSn-3548-52
DG-SiC-370-TF-AuSn-4545-63
规格尺寸
4.50*5.75*0.51 mm
5.00*7.00*0.51 mm
5.00*7.00*0.66 mm
4.05*4.80*0.51 mm
4.05*5.75*0.51 mm
4.05*5.75*0.66 mm
3.50*4.80*0.51 mm
4.50*4.50*0.51 mm
基板热导率
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
≥370W/m*K
金锡焊料组分
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
Au:75±5wt%
金沙2061线路检测中心
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