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AlN热沉

• 氮化铝热沉 • 厚膜工艺 • 预制金锡焊料 • CTE匹配半导体激光芯片 • 耐高压1000V
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AlN热沉

SiC热沉

• 碳化硅热沉 • 单晶SiC基板 • 热导率 ≥370W/m*K • 预制金锡焊料 • CTE匹配半导体激光芯片 • 耐高压500V
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SiC热沉

AIN热沉(For TO)

• 薄膜工艺 • 双面预制金锡焊料 • 基板热导率≥200W/m*K • 中低功率封装应用 • 接受定制化需求
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AIN热沉(For TO)

DPC厚膜陶瓷基板

• 铜厚30~100μm，TTV≤10μm • 铜面粗糙度Ra≤0.1μm • A/B面图形对位精度≤±20μm • 可做电镀金工艺 • 支持圆片、方片定制
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DPC厚膜陶瓷基板

HS 830nm单模激光模块

HS01系列830nm单模泵浦激光器采用自主研发芯片，经过严格的性能、可靠性筛选，保障了泵浦激光器的卓越性能和可靠性水平。 ● 14-Pin低应力、高气密蝶形封装形式，保证光纤稳定输出功率275mW。 ● HS系列产品包含一个热电冷却器(TEC)，一个精密的NTC热敏电阻和一个背面监测光电二极管。 ● 可靠性和气密性完全符合Telcordia GR-468-CORE通信标准要求
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HS 830nm单模激光模块

1064nm单模激光种子源模块

HS05系列1064nm单模激光种子源模块采用自主研发DFB芯片，经过严格的性能、可靠性筛选，保障了激光种子源模块的卓越性能和可靠性水平。 ● 14-Pin低应力、高气密蝶形封装形式，保证光纤稳定输出功率>200mW ● HS05系列产品包含一个热电冷却器(TEC)，一个精密的NTC热敏电阻和一个背面监测光电二极管。 ● 可靠性和气密性完全符合Telcordia GR-468-CORE通信标准要求。
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1064nm单模激光种子源模块

1064nm单模无制冷激光种子源模块

HD系列1064nm单模泵浦激光器采用自主研发芯片，经过严格的性能、可靠性筛选，保障了泵浦激光器的卓越性能和可靠性水平。 ● 3-Pin低应力、高气密蝶形封装形式，保证光纤稳定输出功率>300mW ● 可靠性和气密性完全符合Telcordia GR-468-CORE通信标准要求。
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1064nm单模无制冷激光种子源模块

1064nm 窄线宽系列（Narrow Bandwidth）单模激光种子源模块

HS02系列1064nm单模泵浦激光器采用自主研发芯片，经过严格的性能、可靠性筛选，保障了激光种子源模块的卓越性能和可靠性水平。 ● 14-Pin低应力、高气密蝶形封装形式，保证光纤稳定输出功率>1000mW。 ● HS系列产品包含一个热电冷却器(TEC)，一个精密的NTC热敏电阻和一个背面监测光电二极管。 ● 可靠性和气密性完全符合Telcordia GR-468-CORE通信标准要求。
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1064nm 窄线宽系列（Narrow Bandwidth）单模激光种子源模块
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