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金沙2061线路检测中心成立于2017年,公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力,聚焦光电产业链上游,拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力,专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。


始于  2017 

度亘激光
300 +

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度亘激光
60000

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高功率半导体激光芯片


◆ 高功率、高效率外延结构设计 ◆ 高质量外延材料生长 ◆ 高亮度结构设计 ◆ 腔面特殊钝化技术

单模半导体激光模块


◆ 低应力14pin蝶形封装 ◆ 最高输出功率1300mW kink-free ◆ 工作温度范围-20℃至75℃ ◆ 高效率TEC温度控制(Ts =25℃)

VCSEL


◆ 高输出功率 ◆ 多模输出 ◆ 高可靠性 ◆ 可定制化设计

光纤耦合模块


◆ 高电光转换效率 ◆ 体积紧凑 ◆ 高可靠性 ◆ 高一致性

阵列激光器


◆ 波长范围:780-1064nm ◆ 单巴功率范围:准连续峰值功率0-500W ◆ 单叠阵准连续峰值:0~8000W ◆ 快轴准直可选
高功率半导体激光芯片

高功率半导体激光芯片

单模半导体激光模块

单模半导体激光模块

VCSEL

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光纤耦合模块

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阵列激光器

阵列激光器

陶瓷热沉产品

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